Module LLM是一款集成化的离线大语言模型 (LLM) 推理模块,专为需要高效,智能交互的终端设备设计,无论是在智能家居,语音助手,还是在工业控制中,Module LLM 都能为您带来流畅,自然的 AI 体验,无需依赖云端,确保隐私安全与稳定性。集成 StackFlow 框架,配合 Arduino/UiFlow 库,几行代码就可轻松实现端侧智能。
搭载爱芯 AX630C SoC 先进处理器,集成 3.2 TOPs 高能效 NPU,原生支持 Transformer 模型,轻松应对复杂 AI 任务。配备 4GB LPDDR4 内存(其中1GB供用户使用,3GB专用于硬件加速)和32GB eMMC存储,支持多模型并行加载与串联推理,确保多任务处理流畅无阻。运行功耗仅约 1.5W,远低于同类产品,节能高效,适合长时间运行。
集成麦克风,扬声器,TF存储卡,USB OTG 及 RGB状态灯,满足多样化应用需求,轻松实现语音交互与数据传输。灵活扩展:板载 SD 卡槽支持固件冷/热升级,UART 通信接口简化连接与调试,确保模块功能持续优化与扩展。USB 口支持主从自动切换,既可以做调试口,也可以外接更多 USB 设备如摄像头。搭配 LLM 调试套件,用于扩展百兆以太网口,及内核串口,作为 SBC 使用。
多模型兼容,出厂预装 Qwen2.5-0.5B 大语言模型,内置KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型)及TTS(文本转语音)功能,且支持分开调用或 pipeline 自动流转,方便开发。后续将支持Qwen2.5-1.5B、Llama3.2-1B及InternVL2-1B等多种端侧LLM/VLM模型,支持热更新模型,紧跟社区潮流,适应不同复杂度的AI任务;视觉识别能力:支持CLIP、YoloWorld等Open world模型,未来将持续更新DepthAnything、SegmentAnything等先进模型,赋能智能识别与分析;
即插即用,搭配M5主机,Module LLM 实现即插即用的AI交互体验。用户无需繁琐设置,即可将其集成到现有智能设备中,快速启用智能化功能,提升设备智能水平。该产品适用于离线语音助手,文本语音转换,智能家居控制,互动机器人等领域。
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离线推理,3.2T@INT8精度算力
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集成KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型),TTS(文本生成语音)
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多模型并行
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板载32GB eMMC存储和4GB LPDDR4内存
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板载麦克风及扬声器
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串口通信
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SD卡固件升级
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支持ADB调试
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RGB提示灯
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内置ubuntu系统
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支持OTG功能
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支持Arduino/UIFlow
- 离线语音助手
- 文本语音转换
- 智能家居控制
- 互动机器人
规格 | 参数 |
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处理器SoC | AX630C@Dual Cortex A53 1.2 GHz MAX.12.8 TOPS @INT4,and 3.2 TOPS @INT8 |
内存 | 4GB LPDDR4(1GB系统内存 + 3GB 硬件加速专用内存) |
存储 | 32GB eMMC5.1 |
通信接口 | 串口通信 波特率默认 115200@8N1(可调) |
麦克风 | MSM421A |
音频驱动 | AW8737 |
扬声器 | 8Ω@1W,尺寸:2014 腔体喇叭 |
内置功能单元 | KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型),TTS(文本生成语音) |
RGB灯 | 3x RGB LED@2020 由LP5562驱动 (状态指示) |
功耗 | 空载:5V@0.5W,满载:5V@1.5W |
按键 | 用于升级固件进入下载模式 |
升级接口 | SD卡/Type C口 |
工作温度 | 0-40°C |
产品尺寸 | 54x54x13mm |
包装尺寸 | 133x95x16mm |
产品重量 | 17.4g |
包装重量 | 32.0g |
Module LLM | RXD | TXD |
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Core (Basic) | G16 | G17 |
Core2 | G13 | G14 |
CoreS3 | G18 | G17 |
LLM Module引脚切换| LLM Module预留了引脚切换焊盘, 一些出现引脚复用冲突的情况下, 可以通过切割PCB线路然后跳线连接至其他组引脚。
以
CoreS3
为例子,第一列(左绿色框)是串口通讯的TX引脚,用户根据需要四选一,(从上到下分别代表引脚G18 G7 G14 G10),默认是IO18引脚,如需要切换其他引脚,切断焊盘连接线(红线处)(建议使用刀片切割),然后连接下面三个引脚之间的一个即可;第二列(右绿色框)是RX引脚切换,如上所述,也是四选一操作。
- Module LLM 产品介绍以及例子展示 Module_LLM_Video.mp4