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Module-LLM

描述

Module LLM是一款集成化的离线大语言模型 (LLM) 推理模块,专为需要高效,智能交互的终端设备设计,无论是在智能家居,语音助手,还是在工业控制中,Module LLM 都能为您带来流畅,自然的 AI 体验,无需依赖云端,确保隐私安全与稳定性。集成 StackFlow 框架,配合 Arduino/UiFlow 库,几行代码就可轻松实现端侧智能。
搭载爱芯 AX630C SoC 先进处理器,集成 3.2 TOPs 高能效 NPU,原生支持 Transformer 模型,轻松应对复杂 AI 任务。配备 4GB LPDDR4 内存(其中1GB供用户使用,3GB专用于硬件加速)和32GB eMMC存储,支持多模型并行加载与串联推理,确保多任务处理流畅无阻。运行功耗仅约 1.5W,远低于同类产品,节能高效,适合长时间运行。
集成麦克风,扬声器,TF存储卡,USB OTG 及 RGB状态灯,满足多样化应用需求,轻松实现语音交互与数据传输。灵活扩展:板载 SD 卡槽支持固件冷/热升级,UART 通信接口简化连接与调试,确保模块功能持续优化与扩展。USB 口支持主从自动切换,既可以做调试口,也可以外接更多 USB 设备如摄像头。搭配 LLM 调试套件,用于扩展百兆以太网口,及内核串口,作为 SBC 使用。
多模型兼容,出厂预装 Qwen2.5-0.5B 大语言模型,内置KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型)及TTS(文本转语音)功能,且支持分开调用或 pipeline 自动流转,方便开发。后续将支持Qwen2.5-1.5B、Llama3.2-1B及InternVL2-1B等多种端侧LLM/VLM模型,支持热更新模型,紧跟社区潮流,适应不同复杂度的AI任务;视觉识别能力:支持CLIP、YoloWorld等Open world模型,未来将持续更新DepthAnything、SegmentAnything等先进模型,赋能智能识别与分析;
即插即用,搭配M5主机,Module LLM 实现即插即用的AI交互体验。用户无需繁琐设置,即可将其集成到现有智能设备中,快速启用智能化功能,提升设备智能水平。该产品适用于离线语音助手,文本语音转换,智能家居控制,互动机器人等领域。

产品特性

  • 离线推理,3.2T@INT8精度算力

  • 集成KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型),TTS(文本生成语音)

  • 多模型并行

  • 板载32GB eMMC存储和4GB LPDDR4内存

  • 板载麦克风及扬声器

  • 串口通信

  • SD卡固件升级

  • 支持ADB调试

  • RGB提示灯

  • 内置ubuntu系统

  • 支持OTG功能

  • 支持Arduino/UIFlow

应用

  • 离线语音助手
  • 文本语音转换
  • 智能家居控制
  • 互动机器人

规格参数

规格 参数
处理器SoC AX630C@Dual Cortex A53 1.2 GHz
MAX.12.8 TOPS @INT4,and 3.2 TOPS @INT8
内存 4GB LPDDR4(1GB系统内存 + 3GB 硬件加速专用内存)
存储 32GB eMMC5.1
通信接口 串口通信 波特率默认 115200@8N1(可调)
麦克风 MSM421A
音频驱动 AW8737
扬声器 8Ω@1W,尺寸:2014 腔体喇叭
内置功能单元 KWS(唤醒词),ASR(语音识别),LLM(大语言模型),TTS(文本生成语音)
RGB灯 3x RGB LED@2020 由LP5562驱动 (状态指示)
功耗 空载:5V@0.5W,满载:5V@1.5W
按键 用于升级固件进入下载模式
升级接口 SD卡/Type C口
工作温度 0-40°C
产品尺寸 54x54x13mm
包装尺寸 133x95x16mm
产品重量 17.4g
包装重量 32.0g

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Module LLM RXD TXD
Core (Basic) G16 G17
Core2 G13 G14
CoreS3 G18 G17

LLM Module引脚切换| LLM Module预留了引脚切换焊盘, 一些出现引脚复用冲突的情况下, 可以通过切割PCB线路然后跳线连接至其他组引脚。

module size

CoreS3为例子,第一列(左绿色框)是串口通讯的TX引脚,用户根据需要四选一,(从上到下分别代表引脚G18 G7 G14 G10),默认是IO18引脚,如需要切换其他引脚,切断焊盘连接线(红线处)(建议使用刀片切割),然后连接下面三个引脚之间的一个即可;第二列(右绿色框)是RX引脚切换,如上所述,也是四选一操作。

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